PCB表面处理的方式?

2024-05-20 07:15:11
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PCB表面处理有多种方式,以下是捷多邦整理的一些常见的方法:

 1. 焊盘镀金:在焊盘上先镀一层镍,然后覆盖一层金,提供良好的焊接性能和防腐蚀性能。 

 2. 焊盘喷锡:将焊盘浸入熔化的锡中,形成一层锡层,提供良好的焊接性能,但可能造成不平整的表面。 

 3. 无铅焊接:使用无铅焊料进行焊接,以符合环保要求。 

 4. 有机保护涂料:在PCB表面涂覆一层保护性涂料,用于防止潮湿、污染和化学物质对电路板的制决陆袁显章做式体些迅侵害。 

 5. 沉金府区额题念离加十氧据:在焊盘和金手指等区域沉积一层非导电的金属,提供良好的导电性和耐腐蚀性。 

 6. OSP:在焊盘上涂覆一层有机保护剂,提供临时保护,需在焊接前去除。 

 这些方法的选择取决于PCB设计的具体要求、预算和应用环境等因素。

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PCB表面处理的常见方式有以下六种: 

热风整平(HASL/LFHASL):在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。 

有机防氧化(OSP):在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。 

化学沉镍金:在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好领任的镍金合金并可以长期保护PCB。 

化学沉银:介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺较简单、快速。 

电镀镍金:在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。 

PCB混合表面处理技术:选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理,常见的形式有:沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。 

请选择合适的处理方式用于对应的电子元件PCB板的表面处理。