BGA返修工艺流程

1、一、拆焊1、按照国际惯例，第一步我们要先给PCB板和BGA进行预热，去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA，但是绝对不能小于BGA，否则可能导致BGA受热不均。下部风嘴则选用大于BGA的风嘴即可。3、将有问题的PCB板固定在BGA返修台上。调整位置，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，如图。（下图是我个人返修时设置的参数，仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整）如无法拆下，再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。1、点击拆焊，待机器报警时移开上部风头，并使用机器自带的真空吸笔吸起BGA。

3、BGA植球（这一步如果不使用植球台而是要一颗颗摆的话，只能说你开心就好了）：此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。1) 将BGA固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块；2) 选择与BGA相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框；3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球；4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球，轻轻晃动植球台，让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后，倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框（注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株台。5) 将完成的BGA取下(如果在这时检查有漏植锡珠的BGA时,可用大小适中的镊子将锡珠补上)。