PCB板现场检测必备工具 艾尼提便携式显微镜
1、基板： 表面发现浅坑或内层发现有白点、白斑、空洞或异物;压板后尺寸发生变化或产生弯曲、上翘、塌边或破裂;铜箔表面发现凹点、凹坑、胶点、折痕或断裂。
4、电镀： 镀铜不均、铜厚不足、拖影、漏铜、破孔等。
5、文字：如跑位、色彩不均、边缘粗糙、龟纹、断字、印刷模糊等。
1、基板： 表面发现浅坑或内层发现有白点、白斑、空洞或异物;压板后尺寸发生变化或产生弯曲、上翘、塌边或破裂;铜箔表面发现凹点、凹坑、胶点、折痕或断裂。
4、电镀： 镀铜不均、铜厚不足、拖影、漏铜、破孔等。
5、文字：如跑位、色彩不均、边缘粗糙、龟纹、断字、印刷模糊等。